2022-07-08

第三代半导体材料优秀代表：SiC 国产化趋势加速

碳化硅是第三代半导体材料，光电特性优越，满足新兴应用需求。第一代半导体主要有硅和锗，由于硅的自然储量大、制备工艺简单，硅成为制造半导体产品的主要原材料，广泛应用于集成电路等低压、低频、低功率场景。

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2022-07-07

半导体设备国产化率排行：去胶设备第一，光刻、涂胶显影仅占百分之1

国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。据国内主流12英寸产线的半导体工艺设备招投标数据统计，在12类主要半导体设备中，国产化程度最高的去胶设备国产化率为82.4%，CMP、清洗、热处理、刻蚀、PVD等设备的国产化率接近或超过20...

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2022-07-05

半导体四大技术入选国家科学技术奖励，行业急需开辟科技成果转化快车道

李克强总理在会上指出，要围绕国家重大战略需求，加快关键核心技术攻关，推进重大科技项目，推广“揭榜挂帅”等机制，让愿创新、敢创新、能创新者都有机会一展身手。

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