国内半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产化替代。据国内主流12英寸产线的半导体工艺设备招投标数据统计，在12类主要半导体设备中，国产化程度最高的去胶设备国产化率为82.4%，CMP、清洗、热处理、刻蚀、PVD等设备的国产化率接近或超过20%。镀铜、CVD、量测、离子注入、光刻、涂胶显影等设备的国产化程度仍处于较低水平。

来源：：中国国际招标网，中银证券

半导体设备市场空间大，增长动力强劲

目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域，国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。

以光刻机和涂胶显示设备为例，尽管光刻、涂胶显影等设备因其技术难度国产化程度垫底，但随着晶圆代工产能及设备需求将持续以较高速度上涨，半导体全产业链持续受益。国内半导体设备厂商持续推新，也有力推动新工艺覆盖和国产化替代。

光刻被认为是集成电路制造工艺发展的驱动力。光刻的本质是把电路结构图复制到硅片上的光刻胶上，方便之后进行刻蚀和离子注入。全球光刻机市场主要由荷兰的阿斯麦(ASML)、日本尼康和佳能三家把持，其中ASML更是全球绝对龙头，市占率超过67%，几乎垄断了高端光刻机（EUV）市场。日本尼康和佳能产品主要为中低端机型。

国产光刻机领域中，上海微电子(SMEE)一枝独秀。2018年3月，上海微电子承担的“02专项”的“90nm光刻机样机研制”顺利通过验收，成为国产光刻机的优秀代表。近日，上海微电子举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。该设备不仅直接影响光刻工序细微曝光图案的形成，对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响。芯源微生产的涂胶显影设备通过在客户端的验证与改进，现已实现在多个技术方面的突破并应用于新产品中。公司生产的涂胶显影设备包括前道和后道在内已经可以应用到封装领域、LED领域、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域。

国内半导体设备行业发展形势普遍乐观

全球半导体设备竞争格局高度集中、龙头企业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公司迎来了国产替代的关键机遇。

同时，也要警惕由于一些风险因素带来的行业发展变化。比如新冠疫情的影响，可能导致半导体设备国产化进程放缓。据报道，在新一轮的设备采购中，国外设备厂家已经感受到国产设备替代进口品牌的经营压力，也许会通过降价压制国产设备扩大市场份额。另外，根据目前中美贸易形势发展来看，美国也有可能进一步向中国禁售关键半导体设备。